જ્યારે આપણે ડિસ્ક પ્રકાર થાઇરિસ્ટર અથવા રેક્ટિફાયરને બદલીએ છીએ, ત્યારે નીચેની સમસ્યાઓ નોંધવી જોઈએ:

1. પ્રથમ વસ્તુ પર ધ્યાન આપવું જોઈએ તે ઉપકરણની બે બાજુના સંપર્ક વિસ્તારો તેમજ હીટસિંકના ઉપર અને નીચે સંપર્ક વિસ્તાર છે.સપાટી પરના કોઈપણ ખાડા, ગડબડ અથવા આર્ટિકલ વગેરે જે ઠંડકની કામગીરીને અસર કરશે, તેને દૂર કરવી અથવા સાફ કરવી આવશ્યક છે.

2. હીટસિંકની સપાટી સપાટ હોવી જોઈએ, જો સપાટી પર ઓક્સાઈડ સ્તર, અંતર્મુખ અથવા ધાર જોવા મળે છે, તો સપાટ મિલિંગ જરૂરી છે જ્યારે રેતીના કાગળ વડે રેતી કરવાની ભલામણ કરવામાં આવતી નથી.તે વિદ્યુત અને થર્મલ વહન માટે સારું છે.

3. ઉપકરણને બદલતી વખતે, સામાન્ય વિદ્યુત અને થર્મલ વહનને સમજવા માટે તેને મૂળ સ્લોટ સાથે મેચ કરવા માટે સીધું રાખવું આવશ્યક છે.અને તે જ સમયે, જ્યારે તેને સીધું રાખવામાં આવે ત્યારે જ, દબાણ ઉપકરણને નુકસાન પહોંચાડવા માટે પક્ષપાતી નહીં પણ સીધું હશે.

4. દબાણ પૂરતું હોવું જોઈએ, ટોચની ધારની ટોચ પર થોડું માખણ લાગુ કરવાનું સૂચન કરવામાં આવે છે, જેથી બળને ઉપકરણમાં સંપૂર્ણપણે પ્રસારિત કરી શકાય, જે વિદ્યુત અને થર્મલ વહનને લાભ આપે છે.

5. ઠંડક માટેથાઇરિસ્ટરઅથવાસુધારકJiangsu Yangjie Runau સેમિકન્ડક્ટર કંપની દ્વારા ઉત્પાદિત વોટર કૂલિંગ હીટસિંકનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે. યોગ્ય અને યોગ્ય હીટસિંક પસંદ કરવા માટે કૃપા કરીને વધુ વિગતો માટે કંપનીનો સંપર્ક કરો.